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展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications, Inc.)隶属紫光科技集团有限公司(“清华紫光集团”),成立于2001年4月,总部设立在上海。清华控股有限公司是紫光集团的绝对控股股东,清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。展讯致力于智慧型手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机晶片平台开发,产品支持2G、3G及4G无线通讯标準。基于高集成度、高效能的晶片,搭配客户化的软体及参考方案,展讯可提供完整的交钥匙平台方案。展讯的产品支持多标準的宽频无线通信,包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。

展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心晶片、专用软体和参考设计平台的开发,为终端製造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯公司成立于2001年,总部位于中国上海张江高科技园区,在美国硅谷和中国的北京、深圳等城市设有分公司和研发中心。

基本介绍

  • 中文名:展讯通信有限公司
  • 外文名:Spreadtrum Communications
  • 母公司:清华紫光集团
  • 总部:上海
  • 成立时间:2001年4月
  • 公司性质:国有控股

公司业务

展讯通讯自成立以来,始终坚持自主技术创新,以其长期积累无线宽频技术、信号处理技术、IC设计技术、软体开发技术和经验,为无线通信终端製造商提供全方位的技术解决方案,包括新一代的专用基带晶片、多媒体晶片、射频晶片、协定软体和软体套用平台等。
展讯产品支持多标準的宽频无线通信,包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标準。

展讯文化

使命

以持续的创新与服务,成就行业领先
以优质的产品与合作,提升客户竞争力
以良好的环境与团队精神,促进个人发展

愿景

让全世界都能享受自由沟通的快乐!

价值观

学习 创新
正直 诚信
沟通 尊重
责任 承诺
团队 协作
专注 激情

目标

三年公司的市值翻两番

展讯里程碑

2001年4月
展讯通信有限公司于开曼成立,同时其全资子公司在加州成立
2001年7月
展讯通信(上海)有限公司成立
2003年4月
研发成功世界首颗GSM/GPRS (2.5G)多媒体基带一体化单晶片-SC6600B
2004年4月
研发成功世界首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单晶片-SC8800A
2004年4月
SC6600B (2.5G) 晶片实现量产
2005年3月
展讯北京研发中心成立
2005年6月
展讯深圳办事处成立
2005年10月
研发成功SC6800D GSM/GPRS多媒体娱乐手机核心晶片
2006年4月
SC8800A TD-SCDMA/GSM/GPRS基带晶片顺利通过各项测试,开始量产
2006年10月
展讯第1千万颗晶片下线
2006年12月
展讯全球研发中心于上海张江高科技园区落成
2007年2月
研发成功支持HSDPA功能的SC8800H TD-SCDMA手机核心晶片
2007年6月
展讯在美国纳斯达克成功上市
2007年8月
展讯发布世界首颗商用AVS音视频解码晶片- SV6111
2007年12月
展讯第5千万颗晶片下线
2008年1月
展讯成功收购美国射频晶片公司Quorum Systems, Inc.
2008年5月
展讯发布业界首款CMMB标準的手机电视单晶片解决方案-SC6600V
2010年11月
展讯发布全球首款单晶片四卡四待手机方案SC6600L6
2011年1月19日
展讯通信有限公司发布全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信晶片SC8800G
2013年7月12日
清华紫光以17.8亿美元收购展讯通信

展讯荣誉

2012年
6月
创意产品奖
深圳(国际)积体电路技术创新与套用展组委会颁发
2011年
12月
2011年度产品奖
《电子网》
2011年
9月
十大中国IC设计公司品牌
《电子工程专辑》2011年中国IC设计公司成就奖评选
9月
热门产品奖(无线晶片类)-展讯SC8800G
《电子工程专辑》2011年中国IC设计公司成就奖评选
2月
年度IC设计奖
2011年国际积体电路研讨会暨展览会-展讯SC6600L
2010年
12月
“十年中国芯”领军设计企业奖
信息化部软体与积体电路促进中心(CSIP)颁发
12月
年度核心合作伙伴
华为颁发
11月
优秀产品奖
2010年高交会-SC8800
11月
优秀展示奖
2010年高交会-SC8800
11月
编辑选择奖创新奖
2010 EDN中国创新奖
6月
最受欢迎方案奖
2010年深圳积体电路创新套用展
1月
胡锦涛主席考察展讯
中共中央总书记、国家主席、中央军委主席胡锦涛考察展讯通信(上海)有限公司
2009年
12月
最佳设计企业奖
工业和信息化部软体与积体电路促进中心(CSIP)颁发
11月
2009中国手机晶片企业金品奖十佳
《手机圈》传媒颁发
10月
产品创新奖
第七届中国国际积体电路博览会暨高峰论坛-SC6600H
5月
国家自主创新产品
科技部颁发-SC8800D
2008年5月
展讯荣获通信行业着名媒体《电子工程专辑》颁发的“2008十大中国IC设计公司品牌”称号
2008年2月
展讯荣获由中国半导体行业协会(CSIA)及中国电子信息产业发展研究院(CCID)联合颁发的“2007年度中国十大积体电路设计企业”称号
2008年2月
展讯SC6600M晶片荣膺由中国半导体行业协会(CSIA)、中国电子材料行业协会(CEMIA)、
中国电子专用设备工业协会(CEPEA)、中国电子报(CEN)联合颁发的“2007年度中国半导体创新产品和技术”奖
2008年1月
CEO武平获得“第十届上海市科技精英”荣誉称号
2007年12月
在通信行业着名媒体《电子工程专辑》网站的系列年度评选中,展讯荣获“中国最具发展潜力IC设计公司”
2007年12月
展讯SC6600M手机核心晶片荣获信息产业部中国芯“最佳市场表现奖”
2007年12月
武平总裁获“2007中国管理100年会创新奖”
2007年11月
展讯荣获由《IT经理世界》和清华大学共同评选的“2007中国杰出创新企业”
2007年11月
展讯荣膺2007年度 EDN China“本土创新公司”奖,展讯SC6800系列GSM/GPRS多媒体娱乐基带晶片获“通讯与网路IC类优秀产品”奖
2007年10月
武平总裁获“2007年度海归创业十大新锐”奖
2007年10月
展讯入选“2007年德勤中国高科技、高成长50强”
2007年2月
展讯荣获国家科技进步一等奖
2006年12月
展讯荣获信息产业部“中国芯”最佳市场表现奖
2006年10月
荣获清科创投“2006中国最具投资价值50强”榜首及“最佳创投案例”
2006年12月
荣获“2006年德勤中国高科技、高成长50强”
2006年8月
武平总裁获信息产业部“全国信息产业科技创新先进个人”称号
2006年11月
武平总裁获何梁何利基金“科学与技术创新奖”
2006年11月
首席技术执行官陈大同博士获中国发明协会“发明创业奖”特等奖及“当代发明家”称号
2006年3月
2G/2.5G(GSM/GPRS)手机核心晶片荣获“2005年度上海市科技进步一等奖”
2006年2月
展讯荣获由中国半导体行业协会(CSIA)及中国电子信息产业发展研究院(CCID)联合颁发的“2005年度中国最具成长性积体电路设计企业”称号
武平总裁荣膺“2004-2005年中国半导体企业领军人物”称号
2005年12月
展讯荣获由国家发改委、国家质检总局、国家工商总局、消费者协会、中国移动通信联合会联合颁发的“中国手机产业十年成就突出贡献企业奖”称号
武平总裁荣膺“突出贡献个人奖”
2005年10月
武平总裁荣膺中国首届华侨华人专业人士“杰出创业奖”
2005年6月
“SC6600 GSM/GPRS双模单晶片多频段无线通信基带(ASIC)专用晶片”获科技部认定列入“国家重点新产品计画”
2005年5月
武平总裁荣获“2005年度上海市最具活力科技创业者”称号
2005年3月
武平总裁荣获“浦东新区科技功臣”称号
2005年2月
在2004年中国半导体市场年会上,展讯入选“2004年度最具成长性半导体企业”称号
2005年1月
在国家科技部孵化创新产品竞赛活动中,“C6600GSM/GPRS双模多频段无线通信基带核心晶片、协定栈软体及整体解决方案”研究开发项目荣获一等奖
2004年12月
展讯在“中国积体电路设计产业发展十周年风云人物”颁奖典礼中荣获“企业创业奖”,武平总裁荣获“杰出贡献奖”
2004年12月
武平总裁荣获“2004年度上海科技创业领军人物”称号
2004年12月
首席技术执行官陈大同博士入选世界科教文组织专家成员

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