LCC封装，Leadless Chip Carriers（见图），的形式是为了针对无针脚晶片封装设计的，这种封装採用贴片式封装，它的引脚在晶片边缘地步向内弯曲，紧贴晶片，减小了安装体积。但是这种晶片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦，一般设计时都不直接焊接到印製线路板上，而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印製线路板上，再将LCC封装的晶片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中，这样的晶片就可随时拆卸，便于调试。