为特殊引脚晶片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在晶片底部向内弯曲，因此在晶片的俯视图中是看不见晶片引脚的。这种晶片的焊接採用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下晶片也很麻烦，现在已经很少用了。

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑胶晶片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑胶製品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点.

美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中採用,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路.引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84 .J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难. PLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑胶,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷製作的J 形引脚封装和用塑胶製作的无引脚封装(标记为塑胶LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.