低温电浆化学及其套用

作者： 陈杰瑢定价： ¥ 45.00 元

出版社： 科学出版社 出版日期： 2001年09月

ISBN： 7-03-008225-7/O.1195 开本： 16 开

类别： 综合化学化工,无机化学化工,有机化学化工,精细化工 页数： 293 页

本书共十章。从化学科学的角度对非平衡态电浆——低温电浆的基本概念、电浆的诊断方法、电浆化学反应的机理、基本反应过程、动力学模型的建立方法、电浆聚合反应、电浆引发聚合反应。电浆表面处理的基本规律及其套用、氧电浆化学及套用、已实用化的电浆CVD技术作了系统的论述和介绍，并提供了涉及多领域的儘可能多的套用信息。

第一章电浆化学基础

第一节电浆空间的化学现象

一、电浆

二、电浆的生成与特性

三、低温电浆

第二节电浆放电系统及反应装置

一、电浆放电系统

二、电浆反应装置

第三节电浆化学的历史和发展

第四节电浆化学的套用领域和前景

一、电浆化学的套用领域

二、电浆化学的套用前景

参考文献

第二章电浆状态与电浆化学反应

第一节电浆的诊断方法及其状态

一、电浆的诊断方法

一、电浆状态

三、几种气体的电浆状态

第二节电浆中生成物的鉴定与定量

一、发光分光分析法

二、光吸收分光分析法

三、雷射分光法

四、质量分析法

第三节原子、分子过程与电浆参数

一、电子束法测定碰撞截面积

二、电泳法测定速度常数

三、电浆参数的测定

第四节电浆化学反应

一、电浆有机化学反应

二、电浆无机化学反应

三、电浆化学的特性与放射化学

第五节气一固相电浆化学反应

一、电浆与固体的反应类型

二、电浆一固体表面的相互作用

三、电浆与固体反应的实例

参考文献

第三章电浆聚合

第一节概述

一、电浆聚合的历史

二、电浆聚合的特徵

三、电浆聚合的操作条件

四、电浆聚合控制方法的改进

第二节电浆聚合装置

一、电浆聚合装置设计基础

二、电浆聚合装置

第三节电浆聚合反应机理

一、气相空间聚合理论与固体表面聚合理论

二、离子聚合理论与自由基聚合理论

三、CAP机理与原子聚合观点

第四节电浆聚会的基本过程

一、苯乙烯电浆聚合的基本过程

二、乙烯、乙炔电浆聚合的基本过程

三、甲烷电浆聚合的基本过程

四、单体结构与聚合基本过程的关係

参考文献

第四章电浆聚合动力学

第一节电浆聚合速度

一、电浆聚合速度的影响因素

二、电浆聚合速度的测定

第二节有机化合物的电浆聚合行为

一、饱和烃

二、不饱和烃

三、氟代烃

四、乙烯基单体

五、有机金属化合物

第三节电浆聚合的动力学模型

一、活性基团密度模型

二、L-B-S(Lam-Baddour-Stancell）模型

参考文献

第五章电浆聚合物的结构与性质

第一节电浆聚合物的形态与聚合条件

一、电浆聚合物的物质状态与聚合条件

二、电浆聚合物的表面形态与聚合条件

第二节电浆聚合物的结构特徵及其解析方法

一、电浆聚合物的结构特徵

二、电浆聚合物结构的解析方法

第三节电浆聚合物的结构与性质分析

一、电浆聚合碳氢化合物的结构与性质分析

二、氟代烃电浆聚合物的表面元素分析

三、电浆聚会膜的介电鬆弛分析

四、苯乙烯电浆聚合膜的性质分析

参考文献

第六章电浆聚合物的套用

第一节分离膜的套用

一、反渗透膜的套用

二、气体分离膜的套用

三、液体分离膜的套用

四、其他分离膜的套用

第二节表面保护膜的套用

一、金属保护膜的套用

二、表面硬化膜的套用

三、耐磨损性膜的套用

第三节光学材料的套用

一、光透射性及其套用

二、光IC元件的套用

三、核聚变用燃料微球的套用

第四节医用材料的套用

一、生体适应性材料的套用

二、药剂缓释的套用

三、防止增塑剂溶出的套用

第五节电子材料的套用

一、绝缘体的套用

二、半导性与功能元件的套用

三、电浆聚合膜的导电性

四、精细加工抗蚀剂膜的套用

五、光记录材料的套用

六、电浆聚会无机化合物薄膜的套用

参考文献

第七章电浆引发聚会

第一节电浆引发聚合的原理与方法

一、电浆引发聚合的原理

二、电浆引发聚合的方法

第二节乙烯基单体的电浆引发聚合

一、丙烯酸系单体的聚合·共聚·乳化聚合

二、电浆引发水溶液聚合与本体共聚物的合成

三、高吸水性高吸附性树脂

四、电浆引发嵌段共聚物的合成

五、疏水性膜的电浆引发接技聚合

六、电浆引发聚合的酶固定化方法

七、电浆引发接技聚合对纤维的改性

第三节电浆还原反应与聚合机理

第四节环醚的固相开环聚合

第五节无机环状化合物的开环聚合

一、膦嗪化合物的开环聚合

二、有机硅化合物的开环聚合

参考文献

第八章电浆表面处理

第一节概述

一、电浆表面处理的特徵

二、电浆表面处理装置

三、电浆表面处理条件

第二节电浆表面处理活性化层的生成

一、表面层自由基的生成与光能的作用

二、表面自由能的变化及润湿性与黏接性

三、表面引人特定官能团

四、表面交联层的形成

五、蚀刻及粗化面的形成

六、电浆炬表面处理

第三节电晕放电錶面处理

一、概述

二、电晕放电对高聚物表面的作用

三、电晕放电錶面处理的套用及存在的问题

第四节电浆表面处理的套用

一、印刷、涂层、部接加工的套用

二、表面保护膜的套用

三、表面接枝改性的套用

四、医用材料的套用

五、电子显微镜的套用

六、在纤维、纺织品加工中的套用

参考文献

第九章氧电浆化学及套用

第一节氧电浆化学概述

一、原子态氧的生成机理

二、电浆氧化反应

第二节氧电浆的套用

一、氧电浆在分析化学中的套用

二、用氧电浆保存无机物质的精细结构

三、氧电浆在电子工业中的套用

参考文献

第十章电浆CVD技术

第一节电浆CVD膜

第二节P－SiN膜的基本特性

一、生成参数与膜特性

二、电学性质

三、膜的组成

四、膜中的氢

第三节P－PSG、P-Sic的基本膜特性

一、生成参数与膜特性

二、电学性能

三、膜的组成

第四节电浆CVD技术的发展动向

参考文献

附录

1．压力单位换算表

2．氢、氧及氮分子的离解常数K，与离解度χ

3．元素及化合物的电离能

4．原子的亚稳态能级

5．彭宁（Penning）离子化速度常数kM与碰撞截面积σM（300K）

6．各种电浆反应中Gibbs自由能的变化ΔG与温度的相关性