低温电浆具有化学活性高，能够和电磁场产生相互作用的特点，在表面强化领域有着得天独厚的优势。将电浆作为表面强化的处理环境或处理材料，可以降低处理温度、加快处理速度、提高处理质量、增强强化效果、降低处理成本、延长零部件使用寿命。

从实际套用角度阐述低温电浆在表面强化领域的套用。首先对低温电浆的本质、不同电浆源的特性进行了探讨，然后介绍电浆辅助物理气相沉积、电浆增强化学气相沉积、电浆辅助热处理、电浆浸没离子注入与沉积、电弧喷涂、等离子喷涂以及堆焊等各种低温电浆表面强化技术的原理、设备和套用。

本书可作为从事材料表面强化工作的技术人员、高等学校相关专业研究生和高年级本科生的参考书。

第1章绪论

1.1机械零部件的失效

1.2磨损失效

1.3腐蚀失效

1.4低温电浆表面强化

参考文献

第2章电浆与电浆源

2.1电浆的概念和特点

2.1.1电浆

2.1.2电浆产生的方式

2.1.3电浆的温度

2.1.4电浆的特点

2.2冷电浆

2.2.1直流辉光放电电浆

2.2.2脉冲辉光放电电浆

2.2.3磁控电浆

2.2.4电容耦合射频电浆

2.2.5电感耦合射频电浆

2.2.6微波电浆

2.3热电浆

2.3.1电弧

2.3.2真空电弧电浆

2.3.3等离子弧

2.3.4等离子弧的压缩作用

2.3.5等离子弧的分类

2.3.6等离子弧的特点

2.4电浆源

2.4.1热阴极电浆源

2.4.2电容耦合射频电浆源

2.4.3电感耦合射频电浆（ICP）源

2.4.4螺旋波电浆源

2.4.5微波电浆源

2.4.6空心阴极电浆源

2.4.7金属蒸气真空电弧（MEVVA）电浆源

2.4.8磁控管

参考文献

第3章电浆辅助物理气相沉积

3.1物理气相沉积的概念和分类

3.2溅射沉积

3.2.1溅射沉积的原理

3.2.2直流溅射沉积

3.2.3射频溅射沉积

3.2.4磁控溅射沉积

3.3真空电弧沉积

3.3.1真空电弧沉积的原理及其优缺点

3.3.2真空电弧沉积的巨观颗粒污染

3.3.3阳极电弧沉积

3.4离子镀

参考文献

第4章电浆增强化学气相沉积

4.1电浆增强化学气相沉积的原理

4.1.1电浆对CVD过程的影响

4.1.2PECVD沉积薄膜的形成过程

4.2电浆增强化学气相沉积的特点

4.2.1PECVD的优点

4.2.2PECVD的缺点

4.3电浆增强化学气相沉积技术

4.3.1PECVD技术分类

4.3.2PECVD工艺装置

4.3.3PECVD工艺参数

4.3.4直流电浆增强化学气相沉积技术（DC—PECVD）

4.3.5脉冲直流电浆增强化学气相沉积（脉冲DC—PECVD）

4.3.6射频电浆增强化学气相沉积（RF—PECVD）

4.3.7微波电浆增强化学气相沉积（MW—PECVD）

4.3.8电子迴旋共振电浆增强化学气相沉积（ECR—PECVD）

参考文献

第5章等离子化学热处理

5.1等离子渗氮

5.1.1等离子渗氮原理

5.1.2等离子渗氮钢的组织

5.1.3等离子渗氮工艺参数

5.1.4等离子渗氮设备

5.1.5等离子渗氮优缺点

5.1.6等离子渗氮新进展

5.2等离子渗碳

5.2.1等离子渗碳原理

5.2.2等离子渗碳组织

5.2.3等离子渗碳工艺参数

5.2.4等离子渗碳设备

5.2.5等离子渗碳优缺点

5.3等离子渗氮碳

5.3.1等离子渗氮碳原理

5.3.2等离子渗氮碳组织

5.3.3等离子渗氮碳工艺参数

5.4等离子渗金属

5.4.1双层辉光等离子渗金属原理

5.4.2双层辉光等离子渗金属组织

5.4.3双层辉光等离子渗金属工艺参数

5.4.4双层辉光等离子渗金属特点

5.4.5双层辉光等离子渗金属设备

5.4.6双层辉光等离子渗金属技术的发展

参考文献

第6章电浆浸没离子注入与沉积

6.1电浆浸没离子注人原理

6.1.1电浆浸没离子注入原理

6.1.2动态鞘层扩展模型

6.1.3PIII的优缺点

6.2PIII设备

6.2.1真空系统

6.2.2电浆源

6.2.3高压系统

6.2.4供气系统

6.3电浆浸没离子注入与沉积

6.4金属电浆浸没离子注入与沉积

6.5PIIID在耐磨防腐方面的套用

参考文献