《嵌入式微处理器系统及套用》共13章，从硬体、软体及系统开发等诸多方面，详细讨论嵌入式微处理器系统的原理、技术以及系统开发的方式方法，从处理器核心到集成了丰富片内外设的SoC系统，从嵌入式板级开发到SOC片外扩展的存储系统、各种汇流排，《嵌入式微处理器系统及套用》均有精细解剖。全书结构合理，内容丰富，实例众多，提供了大量实例程式和系统的开发流程及模组化设计思路，适合高等院校的师生研读，也可供SOC系统开发人员使用。

第1章 嵌入式硬体系统概述

第2章 嵌入式微处理器核心

第3章 ARM嵌入式微处理器指令集概览

第4章 SoC嵌入式微处理器系统

第5章 嵌入式系统的片外存储系统

第6章 32位嵌入式系统常用汇流排

第7章 嵌入式硬体系统开发流程

第8章 ARM7学习板核心模组的设计

第9章 系统外设及接口模组设计

第10章 电源电路设计

第11章 嵌入式系统启动程式开发

第12章 嵌入式系统驱动软体开发

第13章 嵌入式实时作业系统核心硬体相关设计与代码移植

附录A 硬体规格书示例

附录B 完整的硬体设计原理图

附录C BOM清单示例

参考文献