Wave Drive 5的中底设计，在桌球鞋中常见，可算经典或标準。足弓略拱起，鞋底厚度适中，提供一定的缓震，但由于鞋底较薄，起动速度很快。鞋跟处的Wave是美津浓的核心技术。

由于鞋跟使用了Wave技术，中底不得不随着Wave起伏，在Wave片的上下方，分成两片中底材料。然而这两层材料的硬度是截然不同的，上方的硬度较低，下方接近地面一侧非常硬。显然，接近地面的一侧是为了支撑考虑，而上方则是为了前后弯曲的方便。

纵向切割线位于鞋底正中，由此发现Wave片在鞋跟处并不是完全布满的，而是脚外侧明显多于内侧的非对称分布。继续按照所见的Wave片横向切割，可以看到Wave片内部的厚度是均匀的，比露在外面的部分要薄一些。本想将Wave片与中底和大底彻底分离，可美津浓的粘合技术实在强大，很难在不破坏中底等部位的情况下实现。