2012中国第二届国际物联网技术及套用展览会
2012中国第二届国际物联网技术及套用展览会概述 ,举办时间是2012/04/19 至 2012/04/21
基本介绍
- 中文名:2012中国第二届国际物联网技术及套用展览会
- 举办时间:2012/04/19 至 2012/04/21
- 周期:一年一届
- 布展时间:2012/04/17 至 2012/04/18
- 撤展时间:2012/04/21 至 2012/04/22
- 所用展厅:苏州国际博览中心
- 主办单位:中国物联网(感测网)行业协会
展会信息
举办城市:苏州
承办单位:苏州励扬展览有限公司协办单位:中国物联网产业协会
展会介绍
主题:物联网,套用改变世界!
2012中国(华东)第二届国际物联网技术及套用展览会
地点:苏州·国际博览中心 时间:2012年4月19-21日
展会规模:18,000平方米 预计观众:20000人次
主办单位:中国物联网(感测网)行业协会
承办单位:苏州励扬展览有限公司
支持单位
中国物联网产业协会
江苏省通信行业协会
杭州市物联网行业协会
济宁市物联网协会
上海物联网产业联盟
上海浦东新区物联网协会
深圳市物联网智慧型技术套用协会
青岛市物联网协会
中国全球定位系统技术套用协会
中国RFID产业联盟
中华物联网联盟
中关村物联网产业联盟
感测网(物联网)技术产业联盟
江苏感测(物联)网产业联盟
陕西省物联网实验研究中心
陕西省物联网产业联盟
浙江省物联网产业协会
河南省物联网产业联盟
成都物联网产业发展联盟
南京市物联网产业联盟
天津市物联网产业联盟
武汉.中国光穀物联网技术创新联盟
南京邮电大学物联网与感测网研究院
CIOT 2011首届华东国际物联网展 - - 回顾
华东国际物联网展(CIOT)自2010年8月开始筹办,是以物联网科研、製造及套用、投融资企业搭建交流沟通平台,领略物联网全面解决方案和成功套用的国际盛会。
CIOT 2011华东国际物联网展于2011年4月22-24日在苏州国际博览中心隆重召开,展览会吸引了来自12个国家和地区的观众达到10,847人次,展出面积达到6,000平方米。
CIOT 2012第二届华东国际物联网展 - - 概况
CIOT 2012中国(华东)第二届国际物联网技术及套用展览会暨论坛,与物联网的发展息息相关,通过全球多达200多家知名企业,在现场展出技术、产品套用及解决方案,为物联网开创更为广阔的前景。展商对CIOT2011现场的观众数量、专业程度以及展出效果给予了高度的讚扬和好评!
CIOT2012中国(华东)第二届国际物联网技术及套用展览会暨论坛,首次按物联网行业套用将展区划分更细,此举準确把握了CIOT的核心结构。CIOT2012将按工业、农业、电力、交通、物流、环保、水利、安保、智慧型家居、教育、食品及医疗等领域套用划分专业展区,以求更贴近用户,形成完整的产业链平台。
CIOT展位配置
1、标準展位:楣板、一张谘询台、二把摺椅、二支射灯、一个插座(220V/5A)、地毯。
2、光地:无任何配备,若有需要须提前申请,费用自理。
CIOT专业观众邀请
1、邀请国内外商会、协会、学会、贸易团体、集团用户等相关单位前来参观;
2、与各行业知名协会合作,互换资源,吸引物流、工业、安防、教育、防伪、票证、交通、车站、码头、园区、物业、IT信息化、食品、零售、图书、服装、医疗、军事、汽车、航空等多个领域套用物联网技术的企业前来观展、洽谈合作;
3、针对招展情况,不定期印製《展前快报》,向业内重要客户发放,邀请参观;
4、印刷门票及邀请函50万份,通过多种渠道派发、邮寄国内外客商;
5、协助参展企业邀请目标客户(电话、传真、邮寄邀请函、邮件、手机简讯等);
CIOT展览範围
1、物联网套用:在工业、安保、远程监控、交通、环保、家居、医疗、电力、物流、农业、水利等行业和领域的示範套用;
2、RFID:RFID晶片、标籤、天线、读写器晶片、模组、手持终端、PDA、车载读写器、有源RFID产品与系统、RFID中间件提供商、NFC产品技术与网路、自动识别技术系统;
3、自动识别及条码技术:设备及系统,不乾胶标籤,耗材,生物识别技术及产品,语音及图像识别技术及产品,DCR及光电识别技术及产品;
4、EPC网路:EPC贴标、EPC中间件、EPC伺服器、EPC公共服务平台,感测网路、移动通讯网、全球定位网路等相关套用网路、商业智慧型分析软体系统;
5、通信技术与产品:WLAN(无线区域网路)、WiFi(无线保真)、UWB(超宽频)、Zigbee、NFC(近场通信)、BlueTooth(蓝牙)、 WiMax(无线宽频接入)、MESH、全球定位系统(GPS)、 WSN(无线感测网路)、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备、异构网融合、感测网相关接口、接入网关等产品和设备;
6、核心控制晶片及嵌入式晶片:MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、协定晶片、微电源管理晶片、接口控制晶片、一体化晶片在内的系列物联网各环节的控制晶片;
7、网路架构和数据处理:面向服务的体系架构(SOA)、网路与信息安全、海量数据存储与处理、物联网地址编码等设备和产品;
8、感测器:感测网路节点、新型感测器、感测器网节点、二维码标籤和识读器、多媒体信息採集、实时定位和地理识别系统及产品;
9、系统集成和软体:网路集成、多功能集成、软硬体操作界面基础软体、作业系统、套用软体、中间件软体等产品;
10、其它技术:云计算、全球定位、扫描、遥感技术、电源设备等。
参展费用
标準展位(3M×3M)8600元/个 光地(36 ㎡起租) 860元/ ㎡
(注:双开口展位加收500元)