本教材基于生产实际，教材内容涉及电子产品从设计、生产到检验的各个环节，重点培养与锻鍊学生的电子技能与生产管理能力。本教材包括6章：电子产品生产管理、常用元器件与检测、电子装配工艺、电子调试工艺、电子产品检验与电子工艺实训。其中，电子工艺实训分成基础练习与综合实训两大部分，充分体现了课程的实践性与套用性，同时便于课程实践性教学的实施。

前言

第1章电子产品生产管理

11电子产品开发

111产品立项

112产品设计

113产品与标準化

12电子产品生产的基本要求及组织形式

13电子产品生产工艺及其管理

14安全与文明生产

习题1

第2章常用元器件与检测

21电阻

211固定电阻

212电位器

213电阻的检测与选用

22电容

221固定电容

222可变电容

223电容的检测与选用

23电感

231电感线圈

232微调电感

24变压器与继电器

241变压器

242电磁继电器

25半导体分立元器件

251半导体二极体

252半导体电晶体

253场效应电晶体

254晶闸管

255光电器件

256半导体器件的检测

26积体电路

261积体电路的分类与命名方法

262积体电路的引脚识别与使用注意事项

263常用积体电路晶片

264积体电路的检测

27电声器件

271扬声器

272耳机

273传声器

274电声器件的识别与检测

28开关件、接外挂程式与熔断器

281开关件及其检测

282接外挂程式及其检测

283熔断器及其检测

29表面安装元器件

291表面安装元器件的特性

292表面安装元器件的种类与规格

293表面安装元器件的使用注意事项

294表面安装元器件的检测

习题2

第3章电子装配工艺

31电子装配工艺基础

311整机装配工艺流程

312电路图和印製电路板装配图

313整机总装其他图样

32电子装配常用工具

321常用五金工具

322焊接工具

323常用专用设备

33印製电路板製作工艺

331典型的双面板製造工艺流程

332典型的多层PCB製造工艺

333印製电路板典型工艺技术简介

334手工製作印製电路板的工艺

34电子焊接工艺

341外挂程式焊接工艺

342SMT

343无铅焊接技术

344接触焊接技术

35总装工艺

习题3

第4章电子调试工艺

41调试的一般程式及工艺要求

411调试的一般程式

412调试的一般工艺要求

42调试、检验仪器的基本原理与操作规程

421交流毫伏表的基本原理与操作规程

422通用示波器的基本原理与操作规程

423低频信号发生器的基本原理与操作规程

424高频信号发生器的基本原理与操作规程

425失真度仪的基本原理与操作规程

426电子计数器的基本原理与操作规程

43电子电路的检测方法

431常用的检测方法

432逻辑推理检测方法

44整机调试的一般工艺

441单元部件调试

442整机调试

习题4

第5章电子产品检验

51电子产品检验的基础知识

511电子产品的检验要求

512电子产品的缺陷

513电子产品检验的基本概念和分类

514电子产品检验的一般流程

515电子产品的生产过程与检验过程的关係

52抽样检验方法

521抽样检验概述

522GB/T 28281—2012标準

53电子产品检验的一般工艺

531元器件检验工艺

532过程检验工艺

533整机检验工艺

534关键工序质量控制点的设定

习题5

第6章电子工艺实训

61基础练习

611电阻、电容、电感和变压器的认识与检测

612半导体器件的认识与检测

613开关件、接外挂程式、熔断器与电声器件的认识与检测

614元器件引线、线缆与线扎的加工

615通孔元器件的拆焊

616贴片元器件的拆焊

617印製电路板的製作（雕刻法）

62综合实训

621MF47型万用表的组装与调试

622超外差收音机的组装与调试

623GQDJL1型单片机通用开发板的组装与调试

附录

附录A实训报告样例

附录BTEMI电子元器件拆除与焊接能力认证

参考文献