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微电子IC製造技术与技能实训
本书首先介绍积体电路製造技术，包括IC工艺、晶圆製程、晶片製程、封装製程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式晶片叠层、硅通孔（TSV）晶片叠层、晶圆级晶片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品製造、SMT微组装设备；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。
基本介绍
- 书名：微电子IC製造技术与技能实训
- 作者：龙绪明
- ISBN：9787121297090
- 定价：￥49.80元
- 出版社：电子工业出版社
- 出版时间：2016-08-01
内容简介
本书首先介绍积体电路製造技术，包括IC工艺、晶圆製程、晶片製程、封装製程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式晶片叠层、硅通孔（TSV）晶片叠层、晶圆级晶片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品製造、SMT微组装设备；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。
本书目录
第1章 概论 1
1.1 先进电子製造技术体系 1
1.2 微电子製造技术 3
1.3 微电子IC製造虚拟仿真培训平台 5
第2章 经典积体电路製造工艺 8
2.1 积体电路的类别和封装 8
2.1.1 积体电路的类别 8
2.1.2 积体电路的封装 10
2.2 经典IC製造工艺 17
2.2.1 硅外延平面电晶体工艺流程 17
2.2.2 TTL电晶体工艺流程 19
2.2.3 MOS电晶体工艺流程 20
2.2.4 LED晶片製造 22
2.2.5 太阳能电池组件製造 26
2.3 经典IC製造工艺实训 28
习题 30
第3章 IC晶圆製程 32
3.1 晶圆製造过程 32
3.2 直拉单晶工艺 32
3.3 单晶硅的加工 35
3.4 晶圆製造实训 38
习题 41
第4章 IC晶片电路製造技术 43
4.1 IC晶片电路製造方法比较 43
4.2 氧化扩散 49
4.2.1 二氧化硅膜 49
4.2.2 氧化工艺 50
4.2.3 扩散工艺 55
4.3 光刻 60
4.3.1 光刻基本原理 60
4.3.2 光刻工艺 62
4.3.3 曝光 67
4.4 薄膜气相沉积工艺 75
4.4.2 物理气相沉积 77
4.4.3 外延 81
4.5 金属化、平坦化和清洗 85
4.5.1 金属化 85
4.5.2 平坦化 86
4.5.3 化学湿法清洗（RCA） 87
4.6 掩模版 89
4.6.1 计算机辅助製版设计CAD 90
4.6.2 掩模版製造 93
4.7 IC晶片製程实训 96
4.7.1 IC晶片电路製造方法和晶片製程工艺流程 96
4.7.2 晶片製造设备 97
习题 101
第5章 IC封装製程 106
5.1 电子封装分级 106
5.2 积体电路封装製程 107
5.2.1 晶圆减薄和切割（划片）技术 108
5.2.2 晶片的贴装与引线键合 114
5.2.3 IC外壳封装 114
5.2.4 测试 118
5.2.5 物料转换 121
5.3 晶片的安装与互联技术 122
5.3.1 晶片键合技术 123
5.3.2 晶片贴装 135
5.4 IC封装製程实训 140
5.4.1 IC封装方法和工艺流程 140
5.4.2 IC封装设备 142
习题 144
第6章 微电子封装技术 147
6.1 微电子封装类型 147
6.2 器件级三维立体封装技术 149
6.2.1 器件级封装类型 149
6.2.2 引线键合式叠层技术 152
6.2.3 穿透硅通孔（TSV）封装 157
6.2.4 晶圆级晶片封装 161
6.3 系统级立体封装技术 166
6.3.1 系统级立体封装 166
6.3.2 MEMS微电子机械系统 171
6.4 微电子封装製程实训 179
6.4.1 器件三维叠层封装 179
6.4.2 系统立体封装技术 183
习题 186
第7章 表面组装技术（SMT） 188
7.1 印製电路板（PCB）设计 188
7.1.1 PCB设计基本原则 188
7.1.2 PCB设计实训 190
7.2 SMT工艺 194
7.2.1 组装方式和工艺流程 194
7.2.2 SMT工艺设计和产品製造 198
7.3 微组装SMT设备 204
7.3.1 丝印机 204
7.3.2 点胶机 210
7.3.3 贴片机 216
7.3.4 回流焊 232
7.3.5 AOI检测技术 238
习题 241
第8章 微电子组装技术 247
8.1 微组装技术的发展 247
8.2 BGA、CSP製造和组装技术 248
8.2.1 BGA製造技术 248
8.2.2 BGA组装工艺 253
8.2.3 CSP组装技术 255
8.3 倒装晶片（FC）技术 258
8.3.1 倒装晶片製造技术 258
8.3.2 倒装晶片组装技术 261
8.4 MCM技术 265
8.4.1 MCM的特点、类型和结构 265
8.4.2 MCM製造技术 267
8.5 PoP叠层封装 273
8.5.1 PoP封装结构 273
8.5.2 堆叠封装（PoP）工艺 275
8.6 光电路组装技术 279
8.6.1 光电子组装的类型和阶层 279
8.6.2 光SMT器件封装基本结构和装配 281
8.7 微电子组装实训 283
8.7.1 微电子组装工艺 283
8.7.2 SMT组装技术 288
习题 289
参考文献 291