插槽类型：Socket AM3 CPU主频：2.9GHz

CPU包装

核心数量：四核心 核心代号：Propus

热设计功耗(TDP)：95W 汇流排类型：HT3.0汇流排 2000MHz

AMD 速龙II X4 635包装

外频：200MHz 核心电压：0.875-1.4V

速龙II四核635处理器採用了新版本小盒包装，但是依然提供了原厂散热器，原厂散热器性能一般。处理器基于K10架构设计，AM3接口封装，支持DDR3/DDR2记忆体，主频为2.9GHz，外频200MHz，倍频14.9X，拥有2MB二级快取，为了拉开与羿龙II处理器的级别，因此没有提供三级快取，在数据存取调度方面有一定的不足，但是诱人的价格能买到双核处理器的同时也对该处理器的性能已经做了妥协。该处理器TDP为95W，总的来说这款处理器的性能还是对得起它这个售价的。

我们将使用简体中文版Windows 7 SP1 32bit版本的作业系统，关闭所有Windows开机启动项，并不对作业系统进行任何最佳化，用以获取最大的系统稳定性与兼容性。所有测试软体运行过程中均使用“Windows 7 标準”默认桌面主题和“最佳效果”以获得最平等的测试环境。在本次测试中，我们采

用了AMD的Radeon HD6670显示卡，在下面测试的游戏中，对于高画质的图形运算仅仅依靠CPU而言，压力显然有些大，所以，在保证画面的效果较高的情况下，看看这款CPU到底能给我们带来什幺样的惊喜。　我们将关闭萤幕保护、休眠、系统还原以及自动更新等功能，并统一使用公版主机板和显示晶片组驱动程式，为获取最为真实原始的客观评测数据提供基础

AMD 速龙II X4 635 CPU-Z截图