大多数电子及相关专业的学生在从学生到工程师的这个角色转换的过程中是比较盲目的。正是因为看準了这点，我们才下决心用了一年多的时间编写了本书。我们希望能够通过把已经走过这段路的工程师们的经验总结出来以飨读者，这样他们就能够少走很多弯路。本书和以往的单片机类书籍有所不同。虽然它还是一本以单片机技术为主线的书，但是本书对于读者在从学生转变为工程师的过程中碰到的各种问题都给出了一定的解答。书中从MSP430单片机的架构、开发环境、小实验、项目一直到职场经验的分享，凝聚了太多人的心血和汗水。读者在阅读本书时，可以根据自己的需要，边动手、边阅读，从实践中汲取技术经验并加深对书中内容的理解。

丁武锋，EEWORLD社区资深版主，网名莫恩，现为某公司资深硬体工程师。主持参与过大量的MSP430、TIDSP项目。在社区深受广大网友的喜爱。庄严，EEWORLD社区资深版主，网名WSTT，现为某国际着名IC公司系统工程师。参加过许多科技创新和省部级、国家级比赛，多次获奖。长期在社区论坛担任MSP430技术支持工作，深得广大网友的喜爱。周春阳，EEWORLD社区资深版主，网名chunyang，在各大行业网站社区均有较强的影响力。资深MCU工程师，现在自己创业，主要为客户提供基于MCU技术开发和谘询服务。