晶片(Chip)可直接在电路板面上进行反扣焊接(Filp Chip on Board)，以完成晶片与电路板的组装互连。这种反扣式的COB覆晶法，可以省掉晶片许多先行封装 (Package) 的製程及成本。但其与板面之各接点，除PCB需先备妥对应之焊接基地外，晶片本身之外围各对应点，也须先做上各种圆形或方形的微型"焊锡凸块"，当其凸块只安置在"晶片"四周外围时称为FCOB，若晶片全表面各处都有凸块皆布时，则其覆晶反扣焊法特称为"Controlled Collapsed Chip Connection"简称C4法。