
Cu-ETP
Cu-ETP有良好的导电.导热.耐蚀和加工性能,可以焊接和纤焊。含降低导电.导热性的杂质较少,微量的氧对导电.导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370°)还原性气氛中加工(退火.焊接等)和使用。
基本介绍
- 中文名:Cu-ETP
- 标準:(GB/T5231-2001)
- 特性:导电.导热.耐蚀和加工性能
- 适用範围:退火.焊接
摘要
材料名称:Cu-ETP
标準:(GB/T5231-2001)
化学成分
1化学成分:
Cu+Ag:99.90
Bi:0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.005
Pb:0.005
S:0.005 cu-etp
cu-etp

力学性能:
抗拉强度:(Rm/MPa)≥295洛氏硬度:(HRF)≥65
伸长率:(%)≥3