多年来，KINGMAX品牌不但荣获了各家专业媒体的推荐奖项，更是让全球各地的消费者一致认同。

Kingmax成功的关键之一，在于Kingmax集团是全球模组製造厂商中，第一家具备自有的封装及测试设备。集团旗下的Kingpak Technology Inc.（胜开科技）拥有一流的设备以及顶尖的技术人员，整合集团内全方位的研发团队，掌握了完整的核心技术，将所有生产流程垂直整合，从上游的晶圆切割、封装、测试、到产品研发、设计等所有流程都包含在内，因此能不断地创造独特之尖端专利技术，更能确保所有产品一致的优异品质。其中，PIPTM（Product In Package）专利技术，以一体成形的独特封装，开创出超越其它产品的防水、抗压、耐热等特殊性能，再加上先进的stack(晶圆堆迭)技术，是小体积手机专用存储卡的技术领先者。其中MicroSD，更是领先同业的脚步，成为全球极少数可以稳定量产大容量的厂商。

从套用在记忆体的TinyBGA封装技术，到生产存储卡使用的PIP封装与专利堆叠技术，一次又一次的证明了Kingmax集团独到的眼光与先进领先的技术。现在的记忆体产业已经进入DDR2的时代，BGA封装成为了标準，而Kingmax集团早在1999年就已经使用TinyBGA技术生产记忆体模组，累积了多年的生产经验，对于生产DDR2记忆体模组的产品质量与稳定性，大幅领先同业。而在2002年开始套用在生产存储卡的PIP专利封装技术，更是现在生产超小型存储卡(microSD、MMCmicro)所必须的生产技术。

拥有了优异的产品质量与领先的生产技术之外，Kingmax更加注重对全球消费者的售后服务，除了位于台湾新竹之总公司及通过ISO9001/QS9000/ISO14000国际品保认证的专业製造厂房外，在全球各地设有多个分公司或是办事处，在没有设立分公司的国家或地区，也直接支持当地总代理所有售后服务所需要的资源，以求能提供消费者迅速、专业的服务，让Kingmax国际性的领导品牌地位更加确立！