澎湃S1

研发历程

2014年10月16日，小米静悄悄地开了一家全资子公司，叫松果电子；

2015年7月6日，完成晶片硬体设计，第一次流片；

2015年9月19日，晶片样品回片；

2015年9月24日凌晨1点48，小米松果晶片第一次拨通电话。雷军说，碰巧那天晚上他正好在办公室，于是就跑去办公室试了一下，果然能拨通，当时很激动。

2015年9月26日，凌晨1点多，萤幕点亮。“当时大家内心澎湃，以至于差点忘了合影。当时很多人一周多没有回过家。”雷军说。

2017年2月28日，澎湃S1晶片正式发布，首款搭载澎湃S1晶片的手机小米5C也一同发布。

採用八核64位处理器，拥有28nm工艺製程，包含四个2.2GHz主频A53核心以及四个1.4GHz主频A53核心，GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少记忆体频宽占用。

採用了32位高性能语音DSP，支持VoLTE通话以及双麦克风降噪。通过14位双核ISP处理器增加图像处理能力，支持双重降噪最佳化来增加夜景画质；自主可升级的基带；自有安全机制，晶片级安全保护。

GPU部分，搭载了Mali-T860四核图形处理器。相较于上一代性能提高40%，功耗降低40%。