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电子技术与软体工程

电子技术与软体工程

电子技术与软体工程

《电子技术与软体工程》创刊1994年,半月刊,是由中国科学技术协会主管、中国电子学会主办的中国国内外公开发行的国家级期刊。

据中国知网2019年第10期期刊内页显示,《电子技术与软体工程》编辑委员12人、编辑12人,设主编1人、副社长1人、总编辑1人、执行主编1人、编辑部主任1人、副主编1人、副总编辑2人。

据2019年6月18日中国知网显示,《电子技术与软体工程》总被下载2562502次,总被引36776次,出版文献共31113篇,(2018版)複合影响因子为0.177,(2018版)综合影响因子为0.072。据2019年6月18日维普资讯中文科技期刊评价报告显示,《电子技术与软体工程》(2016年版)被引次数3790次,影响因子0.2654,立即指数0.1195,发文量4978篇,引用半衰期3.6571,期刊他引率0.9296,平均引文率2.9209。

基本介绍

  • 中文名称:电子技术与软体工程
  • 外文名称:Electronic Technology & Software Engineering
  • 语言:中文
  • 类别:计算机软体及计算机套用
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国电子学会
  • 编辑单位:《电子技术与软体工程》编辑部
  • 创刊时间:1994年
  • 出版周期:半月刊
  • 国内刊号:10-1108/TP
  • 国际刊号:2095-5650
  • 邮发代号:82-648
  • 编辑部地址:北京市海淀区北洼路9号
  • 属性:中文科技期刊
  • 现任主编:宋俊龙

办刊历史

1994年,《电子游戏软体》创刊。
1995年,该刊有总期标识。
1996年-2002年,该刊改为双月刊。
2008年1月-8月,该刊改为半月刊,2008年9月为旬刊。
2003年-20007年,该刊改为月刊。
2012年11月,据中国知网数字出版平台显示该刊开始收录,刊名由《电子游戏软体》更名为《电子技术与软体工程》。
2013年,该刊改为半月刊。
2014年12月,该刊成为中国原国家新闻出版广电总局第一批认定学术期刊。

办刊条件

栏目方向

  • 主要栏目
《电子技术与软体工程》主要设有行业动态、计算机技术套用、软体开发、软体工程、网路与通信、资料库技术、图像与多媒体技术、人工智慧、信息安全、嵌入式技术、电子元器件、自动化控制、嵌入式系统、消费类电子、汽车电子、电力电子、信息技术与教学等栏目。
  • 报导内容
《电子技术与软体工程》主要报导中国国内外电子科技领域发展新成果、新技术,发表各大专院校、高等职业学院有关电子商务技术的理论探讨;发表数字控制类与数字测量类学术论文;刊登有关医院信息系统及系统集成等文章;汽车电子控制装置,车载汽车电子装置类科研论文;以信息的收集、处理、发布、交换、分析、利用为主线,为交通参与者提供多样性的服务;发表软体工程、信息工程、网路通信工程、软体开发、数字产业、计算机高端套用等学术研究过程中的实用知识;相关电子,信息技术、计算机,多媒体、远程技术等教育教学类文章等内容。

人员编制

据中国知网2019年第10期期刊内页显示,《电子技术与软体工程》编辑委员会拥有委员12人、编辑12人。
《电子技术与软体工程》编委会名单
职务名单
委员
程连昌
张宏民
张文范
韩德乾
李厚镔
李书训
徐顺成
林元芳
毛金铸
国林
彭大年
肖泽
编辑
尹英盛
于静
王凤春
储莉
朱敬平
朱鹏元
曹立权
袁海霞
王琳
王军杰
穆世明
高玉民

办刊成果

出版发行

据2019年6月18日中国知网显示,《电子技术与软体工程》出版文献共31113篇。
据2019年6月18日维普中文期刊服务平台显示,《电子技术与软体工程》(2016年版)发文量4978篇。

影响因子

据2019年6月18日中国知网显示,《电子技术与软体工程》总被下载2562502次,总被引36776次,(2018版)複合影响因子为0.177,(2018版)综合影响因子为0.072。
据2019年6月18日维普中文期刊服务平台显示,《电子技术与软体工程》(2016年版)被引次数3790次,影响因子0.2654,立即指数0.1195,被引半衰期1.8802,引用半衰期1.8802,期刊他引率0.9296,平均引文率2.9209。

收录情况

该刊被以下机构或资料库收录
上海图书馆
中国知网收录期刊
维普资讯平台收录期刊
国家图书馆
中文科技期刊资料库收录期刊
龙源国际期刊网全文收录期刊

文化传统

办刊宗旨

报导该领域前沿技术进展和最新科研成果,介绍产品开发的新工具、新方法及典型案例,促进电子技术与计算机软体工程交叉学科发展。

办刊理念

全方位推广资讯时代下电气、电力、电工科学意识;关注电子各专业技术以及最新科研成果和进展;介绍软体工程、科技、信息技术在社会各领域的套用,关注科技传播与公民科学文化素质的提升。

封面演变

《电子技术与软体工程》期刊封面文化演变过程如下:
封面演变封面演变

现任领导

据中国知网2019年第10期期刊内页显示,《电子技术与软体工程》编辑委员会领导名单如下:
职务名单
主编
宋俊龙
副社长
王非
总编辑
熊潘梁
执行主编
陈家忠
编辑部主任
邢秀萍
副主编
黄雷
副总编辑
钱亚光
刘书良

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