
电子技术与软体工程
《电子技术与软体工程》创刊1994年,半月刊,是由中国科学技术协会主管、中国电子学会主办的中国国内外公开发行的国家级期刊。
据中国知网2019年第10期期刊内页显示,《电子技术与软体工程》编辑委员12人、编辑12人,设主编1人、副社长1人、总编辑1人、执行主编1人、编辑部主任1人、副主编1人、副总编辑2人。
据2019年6月18日中国知网显示,《电子技术与软体工程》总被下载2562502次,总被引36776次,出版文献共31113篇,(2018版)複合影响因子为0.177,(2018版)综合影响因子为0.072。据2019年6月18日维普资讯中文科技期刊评价报告显示,《电子技术与软体工程》(2016年版)被引次数3790次,影响因子0.2654,立即指数0.1195,发文量4978篇,引用半衰期3.6571,期刊他引率0.9296,平均引文率2.9209。
基本介绍
- 中文名称:电子技术与软体工程
- 外文名称:Electronic Technology & Software Engineering
- 语言:中文
- 类别:计算机软体及计算机套用
- 主管单位:中国科学技术协会
- 主办单位:中国电子学会
- 编辑单位:《电子技术与软体工程》编辑部
- 创刊时间:1994年
- 出版周期:半月刊
- 国内刊号:10-1108/TP
- 国际刊号:2095-5650
- 邮发代号:82-648
- 编辑部地址:北京市海淀区北洼路9号
- 属性:中文科技期刊
- 现任主编:宋俊龙
办刊历史
1994年,《电子游戏软体》创刊。
1995年,该刊有总期标识。
1996年-2002年,该刊改为双月刊。
2008年1月-8月,该刊改为半月刊,2008年9月为旬刊。
2003年-20007年,该刊改为月刊。
2012年11月,据中国知网数字出版平台显示该刊开始收录,刊名由《电子游戏软体》更名为《电子技术与软体工程》。
2013年,该刊改为半月刊。
2014年12月,该刊成为中国原国家新闻出版广电总局第一批认定学术期刊。
办刊条件
栏目方向
- 主要栏目
《电子技术与软体工程》主要设有行业动态、计算机技术套用、软体开发、软体工程、网路与通信、资料库技术、图像与多媒体技术、人工智慧、信息安全、嵌入式技术、电子元器件、自动化控制、嵌入式系统、消费类电子、汽车电子、电力电子、信息技术与教学等栏目。
- 报导内容
《电子技术与软体工程》主要报导中国国内外电子科技领域发展新成果、新技术,发表各大专院校、高等职业学院有关电子商务技术的理论探讨;发表数字控制类与数字测量类学术论文;刊登有关医院信息系统及系统集成等文章;汽车电子控制装置,车载汽车电子装置类科研论文;以信息的收集、处理、发布、交换、分析、利用为主线,为交通参与者提供多样性的服务;发表软体工程、信息工程、网路通信工程、软体开发、数字产业、计算机高端套用等学术研究过程中的实用知识;相关电子,信息技术、计算机,多媒体、远程技术等教育教学类文章等内容。
人员编制
据中国知网2019年第10期期刊内页显示,《电子技术与软体工程》编辑委员会拥有委员12人、编辑12人。
职务 | 名单 | ||||||||
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委员 | 程连昌 | 张宏民 | 张文范 | 韩德乾 | 李厚镔 | 李书训 | 徐顺成 | 林元芳 | 毛金铸 |
国林 | 彭大年 | 肖泽 | |||||||
编辑 | 尹英盛 | 于静 | 王凤春 | 储莉 | 朱敬平 | 朱鹏元 | 曹立权 | 袁海霞 | 王琳 |
王军杰 | 穆世明 | 高玉民 |
办刊成果
出版发行
据2019年6月18日中国知网显示,《电子技术与软体工程》出版文献共31113篇。
据2019年6月18日维普中文期刊服务平台显示,《电子技术与软体工程》(2016年版)发文量4978篇。
影响因子
据2019年6月18日中国知网显示,《电子技术与软体工程》总被下载2562502次,总被引36776次,(2018版)複合影响因子为0.177,(2018版)综合影响因子为0.072。
据2019年6月18日维普中文期刊服务平台显示,《电子技术与软体工程》(2016年版)被引次数3790次,影响因子0.2654,立即指数0.1195,被引半衰期1.8802,引用半衰期1.8802,期刊他引率0.9296,平均引文率2.9209。
收录情况
上海图书馆 | 中国知网收录期刊 | 维普资讯平台收录期刊 | |
国家图书馆 | 中文科技期刊资料库收录期刊 | 龙源国际期刊网全文收录期刊 |
文化传统
办刊宗旨
报导该领域前沿技术进展和最新科研成果,介绍产品开发的新工具、新方法及典型案例,促进电子技术与计算机软体工程交叉学科发展。
办刊理念
全方位推广资讯时代下电气、电力、电工科学意识;关注电子各专业技术以及最新科研成果和进展;介绍软体工程、科技、信息技术在社会各领域的套用,关注科技传播与公民科学文化素质的提升。
封面演变
《电子技术与软体工程》期刊封面文化演变过程如下:

现任领导
据中国知网2019年第10期期刊内页显示,《电子技术与软体工程》编辑委员会领导名单如下:
职务 | 名单 | ||||||
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主编 | 宋俊龙 | ||||||
副社长 | 王非 | ||||||
总编辑 | 熊潘梁 | ||||||
执行主编 | 陈家忠 | ||||||
编辑部主任 | 邢秀萍 | ||||||
副主编 | 黄雷 | ||||||
副总编辑 | 钱亚光 | 刘书良 |